自动焊锡机焊锡过程中焊料添加微量金属的目的是什么?

自动焊锡机焊锡过程中焊料添加微量金属的目的是什么?添加其它金属的次要目的则是用来改善焊点的特殊需求，比如说改善焊锡的韧度与强度，以得到较理想的机械、电气和热性能。

　　所以，当初在还未管制「铅」含量时，锡膏的组成多以锡铅Sn63Pd37为最大宗，其共熔点可以大幅下降到183°C，现在的无铅锡膏，比如说加入少许的银与铜作成SAC305(锡银铜)，其共熔点也可以下降到217°C，而加入少许的铜及镍作成SCN(锡铜镍)，其共熔点则变成227°C，全部都比纯锡的熔点来得低。

　　截至目前为止，世界上还是以「锡」为电子零件最好的焊接材料，而通常拿来与锡配合使用的其他金属还包括有：银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)以及铋(Bi)…等，下面就这这些锡膏中可能包含的微量金属的特性及用途稍做说明。

　　银(Ag)：

　　一般来说在锡膏中加入「银(Ag)」是为了改善焊接的润湿性，并用来加强焊点强度，提高抗疲劳性。添加了「银」有利产品通过冷热循环测试，不过「银」含量如果太高(重量比超过4%)，焊点反而将会变脆。

　　锌(Zn)：

　　「锌(Zn)」是一种非常普遍的矿产，所以价格非常的便宜，几乎与铅的价格差多。锌锡合金的熔点虽然比纯锡低(91.2Sn8.8Zn熔点200°C)但是差异并不是那么明显，而且锌有个非常大的缺点，它会跟空气中的氧(O2)迅速发生化学反应，形成一层稳定的氧化物，阻碍焊锡的润湿性，在波峰焊过程中，这样的结果则会产生大量锡渣，甚至影响到焊接的品质。因此锌合金现代的焊接制程渐渐的被排除在外。

　　铋(Bi)：

　　「铋(Bi)」在降低与锡合金的熔点上比表现也非常明显，Sn42Bi58的熔点则更低到只有138°C，而Sn64Bi35Ag1的熔点也只有178°C，如果是锡/铅/铋合金的熔点更可以低到只有96℃，「铋」具有非常好的润湿性质和较好的物理性质，无铅焊锡开始流行后其需求明显增加，最主要运用在某些无法高温焊接的产品上，比如某些照明用焊接在软板上的LED。

　　锡铋合金的焊点强度不足及脆性为其大缺点，也就是其信赖度不佳，所以才会有人添加少量的「银」来 提升焊点强度与提升抗疲劳性，可惜其强度仍然差强人意，选用此类低温焊锡合金时须特别留意，或是辅以胶水强化其抗衝击及抗疲劳强度。

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