造成PCBA加工波峰焊连锡的原因

SMT设备波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”

　　其主要材料是焊锡条。本文主要介绍的是波峰焊连锡方面的内容，首先介绍了波峰焊连锡的现象，其次介绍了波峰焊连锡产生的原因，最后阐述了波峰焊去除连锡技术及如何减少波峰焊连锡。那么波峰焊连锡的现象是什么？下面靖邦电子技术人员来述说。

　　1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象，元件剪脚预加工时注意：般元器件管脚伸出长度为1.5-2mm，不超过这个高度这种的不良现象就不会有

　　2、因现在线路板工艺设计越来越复杂，引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波侧的长度、增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法。

　　3、波峰焊接后熔融的锡浸润到线路板表面后形成的元器件脚间的连锡现象。这种现象形成的主要原因就是焊盘空的内径过大，或者是元器件的引脚外径过太小。

　　4、密脚元件密集在个区域而形成的波峰焊接后元件脚连锡。

　　5、因焊盘尺寸过大而形成的波峰焊接连锡。

　　6、因元件引脚可焊锡性不良而形成的波峰焊接后元件引脚连锡现象。

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