在使用波峰焊机时需要注意哪些问题呢？

　在使用波峰焊机时要注意以下波峰焊接问题

　　1、PCB绿油起泡或脱落：

　　焊接温度不超过PCB的技术参数温度要求，绿油是不会产生起泡或脱的。

　　2、焊点上有针孔或焊盘的边缘上锡不良：主要是焊盘和组件脚有氧化点和组件孔内有杂质及潮湿的水分子造成的，可以通过提高预热温度来消 除水分子，使助焊剂能进步在高温的作用下来消除氧化点来改善，但严重的氧化点是不能改善的。

　　3、焊点比原来亮度下降：主要是锡的杂质在长期使用下，由于 PCB 及组件的铜分子及其它金属分子的提高造成的。可设置锡炉温度220℃ 当熔化后，将炉温度改设185℃10小时后，将上层锡渣捞走此为低温除铜 或更换焊锡或在锡炉内做除杂质的工作。

　　4、双面板或多层板铜孔不透锡：先确认PCB的铜孔是否有印刷漆必须在可焊的情况下。可提高预热温度和降低焊接的速度可使铜孔和地线孔上锡。

　　5、焊接后组件浮起：

　　A 、组件在通过波峰焊机锡峰的时候都要受到熔化状态的重金属的上浮力，组件会上升但在通过锡峰后会回落，如果回落不好是与组件的成型有直接关系。成型尺寸准确组件在自身重量和焊点的表面涨力作用下会回落能达到使你接受的外观。

　　组件成型应与插装孔中心距离相同并能自由起落。

　　6 、有些插接件和特别部件的浮起问题好的方法是在插接件上或部件上点种叫“白胶”的专用胶来有效的避免上浮，只要适当是不会有丝毫外观的影响，也更不会有电气性能的影响。

　　7、焊接后焊点明亮过几小时就暗了。主要是与助焊剂成份有关 , 原因是酸没有完全气化造成“原电池短路效应”。通常良好的助焊剂焊接后焊点明亮是不会有明显变化的 .

　　8、焊接后电路板缘阻抗差(漏电)：有三个原因：1) PCB 本身缘阻抗差。2) 助焊剂存在问题或使用不适宜。3) 清洗剂缘阻抗差或使用不适宜。

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