炉子内胆采用加厚(与普通回流焊相比)8K镜面不锈钢材料,利用反射原理使炉内温度更均匀。
专门排风通道,控制废气排放,绿色环保(可选配废气过滤装置)。
加热管有效加热长度达360mm。
采用抽屉式PCB板放置架,推拉平稳,大面积的放置空间,适合350mm*250mm以下尺寸的PCB板的放置。
可完成CHIP,SOP,QFP,BGA等所有封装形式PCB板焊接。
可完成胶固化、PCB板老化、维修等多种工作。
开机即可立即投入生产。
工作效率高,一台焊机加一台手印台八小时可生产100片以上(每片100个元件),小尺寸的PCB可达数千片。
体积小重量轻,可放在办公台面上用,操作简单易学。启动总功率5.2kw,在设备运行稳定后只有1.2kw,单相220V照明电源,使用方便。
焊接过程可视化,是科研教学的较佳选择;
机器外形采用人性化设计,控制仪表置机器前方,更适合座位上观察和操作。(见图)
温控仪表采用国外知名品牌ENVADA专门为我公司设计的多段控制仪表,该仪表能够完美的描绘焊锡膏的温度曲线。
独特的热风循环风道设计,使炉膛内的温度更均匀,从而焊接效果更好。
独特的冷却风道设计,使冷却速度达到焊接曲线的冷却要求(一般下降1~4度/秒),在机器后部有专门的废气排放接口。
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