介绍波峰焊与回流焊各自的工作流程

波峰焊与回流焊是电子产品生产工艺中两种比较常见的电子产品焊接方式，主要介绍波峰焊与回流焊有什么不同点，介绍波峰焊与回流焊各自的工作流程。

　　回流焊的工艺流程：将SMT锡膏制程或者红胶制程的贴片PCBA经过回流焊高温熔化锡膏进行焊接；及工作流程：印刷机（点胶机）——高速贴片机（小料）——低速贴片机（芯片等大料）——修正目检后进入回流焊；回流焊是钢网运输链条，PCBA进入钢网运输——通过8个温区（低—高—低）——冷却——出炉

　　波峰焊的工艺流程：将SMT红胶（锡膏）制程的贴片PCBA经过回流焊烘干红胶（固化锡膏）固定贴片冷却后再经过波峰焊进行过炉焊接；流程：投板——手插件——目检——波峰焊过炉，工作原理：插件目检OK的PCBA自动进入波峰焊链爪——涂覆助焊剂——预热——波峰上锡——冷却——出炉。

　　经济型波峰焊

　　从功能上来说：回流焊是焊接贴片零件俗称SMT零件，波峰焊是焊接插件零件（手工插件）的。

　　从结构上来说：回流焊由温区和冷却组成 ，波峰焊由喷雾（辅助焊接的一个系统），温区，波峰（焊锡）冷却等组成

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