PCB预热温度过低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉,焊接时造成焊料飞溅。提高预热温度或延长预热时间。
溅锡球(珠)形成原因:
1.PCB在制造或储存中受潮。
2.环境湿度大,潮气在多缝的PCB上凝聚,厂房内又未采取验潮措施。
3.镀层和助焊剂不相溶,助焊剂选用不当。
4.漏涂助焊剂或涂覆量不合区,助焊剂吸潮夹水。
5.阻焊层不良,沾附钎料残渣。
6.基板加工不良,孔壁粗糙导致槽液积聚,PCB设计时未做分析。
7.预热温度不合适。
8.镀银件密集。
9.钎料波峰状选择不合适。
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