分析PCBA加工波峰焊的改善措施

1、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。将SOP后个引脚的焊盘加宽（设计个窃锡焊盘）

　　2、插装元器件引脚应根据印制板的孔距及装配要求进行成形，如采用短插次焊工艺，焊接面元件引脚露出印制板表面0.8~3mm，插装时要求元件体端正

　　3、根据PCB尺寸、是否多层板、元器件多少、有贴装元器件等设置预热温度

　　4、锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些

　　5、更换助焊剂

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