1、元件在焊接中引起不良主要表现在元件引脚表面氧化或元件引脚过长。元件引脚氧化将导致虚焊产生,而引脚过长将产生桥连或焊点上锡不饱满(焊接上液态的焊料被元件引脚拖掉)。
2、元件引脚表面镀层也是影响元件焊接的一个因素。
3、元件在PCB表面的安装 是影响焊接的一个重要环节,IC类封装元件与排插的焊接 将直接导致桥连的产生。SOP类元件的走向将导致空焊的产生与否。其形成的本质原因是锡流不畅和元件的阴影遮蔽效应。
标签:简易小型波峰焊
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