PCB板焊盘图形设计好坏是造成焊接中拉尖、桥连、吃锡不良的主要因素;
1、焊盘形状一般要考虑与孔的形状相适应,而孔的形状一般要与元件线的形状相对应。常见形状有:泪滴形、圆形、矩形、长圆形。
2、焊盘与通孔若不同心,在焊接中易出现气孔或焊点上锡不均匀,形成原因是金属表面对液态焊料吸附力不同所造成的。
3、元件引脚直径与孔径间的间隙大小严重影响焊点的机电性能,焊接时焊料是通过毛细作用上升到PCB表面形成的。过小的间隙焊料难以穿透孔径在铜箔背面润湿,过大的间距将使元件引脚与焊盘结合的机械强度变弱。推荐取值为0.05-0.2mm之间;AI插件可取值0.3-0.4mm之间,间隙最大取值不能超过0.5mm以上。
4、焊盘与通孔直径配合不当,将影响焊点形状的丰满程度,从而直接影 到焊点的机械强度。
5、线型设计时要求导线平滑均匀,渐变过渡不可成直角或锐角形的急转过渡,避免焊接时在尖角处出现应力引起铜箔翘曲、剥离或断裂。总的来讲,线型是设计应遵循焊料流通顺畅的原则。
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